芯片的设计和制造饱受人们关注，而封测环节往往被大众视野所忽视。在集成电路生产链中，似乎封测的技术含量不是很高，但实则不然，封测是集成电路生产流程中最为重要的环节之一。字面理解，封测就是封装和测试两层意思。封装，就是将生产出来的合格晶圆进行焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护。测试，就是利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，相当于是芯片的骨头和盔甲。如果封测技术不过关，整个芯片和集成电路就是一堆垃圾。随着电子产品进一步朝向小型化、多样性发展，芯片种类越来越多、尺寸越来越小，并且输入、出入脚数持续大幅增加，使得封测的难度越来越大。近年来，3D封装、扇形封装、系统封装、微间距焊线等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。封测企业必须加强技术提升，否则将被市场淘汰。

根据Yole的数据，2018年全球高端封装市场规模约276亿美元，占全球封装市场的比重约42.1%；预计2024年全球高端封装市场规模将增长到436亿美元，为全球封测市场贡献主要增量。从全球市场分布来看，中国台湾、中国大陆和美国占据主要封测市场份额。在前10封测企业中，中国台湾有5家，市占率为46.26%；中国大陆有3家，市占率为20.94%；美国1家，市占率为14.62%；新加坡一家，市占率为2.15%。近几年中国的芯片产业成长很快，封测企业成长也很快，相关机构研究报告预计2025年中国大陆企业占全球封测市场的份额将上升到32%。

在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，有望率先实现全面国产替代。国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。

未来，国内一些优秀的封装企业具备成长为全球领先企业的潜质。长电科技：国内集成电路封测龙头，中国集成电路行业规模最大的芯片成品制造企业，近年来重点发展系统级、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，开发应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型。华天科技：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一，曾在境外收购Unisem公司，形成以中国大陆为中心，以美国凤凰城，马来西亚怡保，印度尼西亚巴淡为境外封测基地的分布格局。通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封测企业之一，为AMD提供7nm等高端产品封测服务，占据AMD封测的主要供应份额，并且深入开展5nm新品研发。晶方科技：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测企业，晶方产业基金收购荷兰Anteryon公司，2021年完成定增募资扩产18万片年产能。